Danas se zvančno otvaraju kapije za posetioce najvećeg sajma računarskog hardvera i informatičkih tehnologija – COMPUTEX 2019.
Za članove medija, sajam je, faktički, počeo juče sa otvarajućom konferencijom koju je održala AMD-ova predsednica i CEO dr Lisa Su. Na krcato posećenoj konferenciji za medije, AMD je lansirao nove procesore i njima namenjene platforme i najavio je nove grafičke kartice za igrače, a demonstrirao je i novu serversku platformu sa ukupno 128 najnovijih “Zen 2” jezgara. U svega sat vremena, AMD je izneo pregršt informacija, veoma brzim, užurbanim tempom. Ne bi čudilo da je nekome nešto promaklo. U tom smislu, evo sažetka 5 ključnih stvari koje je AMD objavio prilikom otvaranja COMPUTEX-a 2019:
1. “Zen 2” arhitektura je implementirana u Ryzen procesore serije 3000 i nove EPYC procesore. Optimizovana za TSMC-ov 7 nanometarski proizvodni proces, “Zen 2” arhitektura donosi IPC (“Instructions Per Clock”) ubrzanje od 15% u odnosu na prethodnu generaciju, što je dramatičan generacijski skok u odnosu na dosadašnji iterativni trend minornih arhitektonskih IPC unapređenja. “Zen 2” donosi dupliranje procesorske keš memorije i potpuno redizajniranu, duplo bržu, FPU jedinicu.
2. AMD Ryzen 3-će generacije je nova familija AMD-ovih desktop procesora, koja je bazirana na “Zen 2” arhitekturi i čine je modeli serije 5 koja dolazi sa šest “Zen 2 “jezgara, serije 7, koja kao i do sada dolazi sa osam “Zen 2” jezgara i potpuno nove serije 9, koja po prvi put u desktop mainstream segment donosi x86-64 procesor sa čak dvanaest brzih jezgara baziranih na “Zen 2” arhitekturi! Novi 12-jezgarni procesor nosi oznaku Ryzen 9 3900X i svojih 12 jezgara drži u rasponu od 3.8 do 4.6 GHz. Ovaj monstruozni procesor raspolaže sa impresivnih 70 MB interne keš memorije, a pri svemu tome troši svega 105W. Poređenja radi, Intelov procesor sa 12 jezgara – i9 9920X troši 165W, a pri tome je za čak 16% sporiji u najzahtevnijim zadacima poput 3D renderinga u popularnom Blender softverskom paketu. Prodaja novih Ryzen procesora serije 3000 kreće početkom trećeg kvartala, tačnije 7.7 – što je simbolična referenca na prve procesore proizvedene u 7 nanometara.
3. AMD X570 čipset za novu AM4 platformu namenjenu novoj generaciji Ryzen procesora je prva desktop platforma na svetu koja je implementirala najnoviji PCI Express 4.0 standard za komunikaciju među komponentama u računaru. PCIe 4.0 omogućava procesoru da komunicira sa ostatkom platforme preko intefejsa brzine čak 32 GB/s. Kada se saberu raspoložive PCIe 4.0 linije iz procesora i iz čipseta, dobija se ukupno 40 ultra-brzih PCIe 4.0 linija za povezivanjem sa novom generacijom NVMe SSD-ova, grafičkih i mrežnih kartica i RAID kontrolera.
4. Radeon RX 5700 serija bazirana na novoj RDNA arhitekturi predstavlja AMD-ov povratak u “High-End” igrački tržišni segment koji trenutno predstavlja prazno mesto u ponudi između “Mainstream” Radeona RX 580/590 i “Enthusiasts” Radeona VII. RDNA arhitektura donosi potpuno novu filozofiju u dizajniranju GPU-a, u poređenju sa starom GCN arhitekturom. Rezultat promena je IPC uvećanje od 25% i čak 50% bolji odnos performansi i potrošnje, naspram prethodne generacije. Prvi GPU-ovi bazirani na RDNA arhitekturi su iz familije RX 5700 i biće proizvedeni u 7 nanometarskoj tehnologiji i upareni sa GDDR6 memorijom. AMD će dodatne detalje u vezi Radeon RX 5700 familije obelodaniti za dve sedmice na predstojećem igračkom sajmu “E3”.
5. AMD EPYC “Rome” demonstracija, koju je AMD uživo priredio, po prvi put je pokazala moć dva nova “Zen 2” bazirana serverska procesora, smeštena u Dual-Socket serversku ploču. Pošto svaki EPYC procesor u dotičnom serveru raspolaže sa 64 jezgra, rezultat je ultra brza računarska mašina od 128 jezgara. AMD je za demonstraciju koristio standardni NAMD Apo1 ver. 2.12 benchmark koji simulira zadatke iz molekularne biologije, koji imaju primenu u razvoju medikamenata. Tokom demonstracije, bio je korišćen i najmoćniji Intelov dvoprocesorski server sa dva Xeon 8280 procesora, čija ukupna cena prevazilazi €20.000! AMD-ov server je pokazao duplo brže performanse.
Prilikom konferencije, na bini su dr Lisi Su društvo pravili i renomirani gosti iz partnerskih kompanija poput Microsofta, Asus-a i Acera. Oni su potvrdili svoje strateški bliske partnerske veze sa AMD-om i u slučaju Asusa i Acera iskoristili priliku da najave i predstave neke od svojih najnovijih proizvoda zasnovanih na AMD-ovi čipovima. Činjenica da je Asus pripremio čak 30 matičnih ploča za AMD-ov novi Ryzen procesor treće generacije, dovoljno ilustruje nivo poverenja koje najveća imena u industriji imaju u ono što nam je AMD spremio za ovu godinu.
Dodatni materijal, prezentacije i fotografije možete naći na ovom linku
